連接器常用概念
定義
連接器:連接兩個(gè)或兩個(gè)以上電路的裝置.其分為公頭與母座;
分類(lèi):
由連接方式的不同分為:
b.板對(duì)板;
c.線對(duì)線;
由其本身形狀不同分為:
a. Straight180°直立插板的;
b. Right Angle 90°插板式;
由焊接形式不同分為:
a. SMT;
b. DIP;
c. Straddle (夾板式);
d. BGA,是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB) ;
PS: SMT好處是制程快,效率高,節(jié)省PCB板的空間,DIP好處是抓住力大穩(wěn)
定性能好,夾板式很少用,BGA很貴,用於很重要的地方,片多Pitch小;
組成
膠體(Housing):
膠體的作用:(概括:提供連接器主要架構(gòu)及絶緣性,並容置導(dǎo)電端子於其內(nèi)部)
原料:
a. LCP料:耐高溫高達(dá)280--330度,彈性好,適用於小型產(chǎn)品,價(jià)格昂貴。
b. PBT料:耐溫約260度,彈性較好,玻纖越高,耐溫越高,但較脆,比較便宜;
c. NYLON料:耐溫較高(FR52達(dá)300度),強(qiáng)度高,價(jià)格介於PBT與LCP料之間;
端子(Terminal)
端子的作用:接觸,導(dǎo)通,焊接,固定
端子的用材:
a.黃銅:黃色,銅鋅合金,材質(zhì)相對(duì)較軟,其導(dǎo)電性佳,導(dǎo)電率約在26%~29% (IACS),
依銅的比例又可區(qū)分為C2680(JIS)及C2600.較便宜, 一般用於公端子;
b.磷銅,紅色,銅錫合金,材質(zhì)相對(duì)較硬,其導(dǎo)電性較黃銅差, 導(dǎo)電率約為13%.
但其彈性佳,適用於有彈性需求的端子上.含錫量愈高其導(dǎo)電性愈差,
彈性愈好, 耐插拔,價(jià)值介於黃銅及鈹銅之間,一般用於高壽命要求産品;
c.鈹銅,彈性好,硬度大,導(dǎo)電性好,昂貴;
d.鈦銅,較少用;
PS:IACS為導(dǎo)電率單位,是以純銅(99.9%)經(jīng)退火后之導(dǎo)電率為基準(zhǔn),其電阻系數(shù)為 1.69,
其它合金之導(dǎo)電率為相對(duì)退火后與純銅之比值;
外殼(SHELL)
外殼的作用:
a.防電磁幹?jǐn)_(EMI);
b.固定産品;
c.固定PLUG;
d.接地;
e.防靜電幹?jǐn)_(ESD);
外殼的用材:
a.黃銅,用於一般性提供連接機(jī)構(gòu)且有保持插拔力要求的外殼,常用的有
C2680R-H等(我司産品的應(yīng)用實(shí)例:SUA-110H、SUB-110H、SDN-508B);
b.磷銅,用於提供連接機(jī)構(gòu)裝置且有要求較高插拔力及機(jī)械壽命的外殼,
常用的有C5191或C5210系列[我司産品的應(yīng)用:SUA-130M,HDMI外殼];
c.鐵材(SPCC),一般用於只起屏敝作用的外殼上,無(wú)彈性,易成型,價(jià)格便宜,
需電鍍,鹽霧不能保證(若是先鍍後沖制程,沖裁斷面氧化);
d.馬口鐵(SPET),可保持插拔力及壽命要求,無(wú)須電鍍,鹽霧不能保證(若是先鍍
後沖制程,沖裁斷面會(huì)氧化。)
e.不鏽鋼,一般用於提供連接機(jī)構(gòu)裝置且要求高壽命、大插拔力的外殼上,
無(wú)須電鍍,但材質(zhì)硬不易成型,電鍍昂貴, 如SUS301、SUS304系列;